도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
Tier-1 Semiconductor 이천 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 이천 Applied Materials 3E eBeam Metrology PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서.
Hitachi HT7800 TEM DVIA-ML1000 설치 보고서 (2차 2026-01-21)
250912R5 2차 튜닝 — Hitachi HT7800 TEM, UI 그래프 7장.
ZEISS EVO 10 DVIA-ULF1000(251104R1) 설치 보고서
화성련영(Huasheng Lianying) 방진 플랫폼 ZEISS SEM EVO 10용 DVIA-ULF1000(S/N 251104R1) 설치 보고서(튜닝·보고서 작성 2026년 1월 21일, 1차 튜닝). 진동 사양 문구, 측정 요약 표, 3축 VC·Autospectrum·Transmissibility, 장비 사진을 게시합니다. 표지 헤더 장식 및 Reference EMF는 생략하고 VC 기준표는 마크다운 표로 제공합니다.
티어1 반도체 이천 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
티어1 반도체 이천 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
Shanghai Silicon Power PXB-BE-200HV DVIA-ML1000(251023R6) 설치 보고서
Shanghai Silicon Power Semiconductor PXB-BE-200HV 상하이 현장 DVIA-ML1000(251023R6) — DSP 보드 문제 확인 후 교체 및 재튜닝; 1차 방문 2025-01-13, 2차 2026년 1월 19일(Turned on / IDLE). 별도 Vibration specification 란은 N/A이며, 측정 요약은 도미넌트 주파수에서 바닥과 DVIA-ML1000 VC를 대비. 축별 VC·Autospectrum·Transmissibility; 현장 장비 사진은 가로 띠를 세로로 이은 단일 합성 이미지로 게시.
한국전자통신연구원 Hitachi CS5000 DVIA-P4000 설치 보고서
한국전자통신연구원 Hitachi CS5000용 DVIA-P4000(시리얼 251105R3) 설치 보고서. 2026-01-14 점검·측정(장비 Turned off). 게시 그림: 장비 스펙 캡처 및 수직·좌우·전후 축 VC·Autospectrum·Transmissibility 플롯.