도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
Tier-1 Semiconductor 천안 C5 ZEISS Versa Xradia 630 Versa DVIA-ML3000(250917R1) 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 천안캠퍼스 C5 분석실3 ZEISS X-ray microscope Versa Xradia 630 Versa DVIA-ML3000(시리얼 250917R1) 설치 보고서. 장비 Turned On / IDLE 상태에서 튜닝·진동 점검을 수행했으며, 고객사 보안 정책으로 진동 측정 데이터는 송부본에서 제외되어 공개 페이지에도 VC·스펙트럼·전달률 곡선은 없습니다. 장비 진동 사양 캡처 1장만 게시하고 Reference는 표준 일반 진동 기준 마크다운 표만 둡니다.
Tier-1 Semiconductor 천안 C5 ZEISS Versa Gemini SEM 460 DVIA-ML1000 설치 보고서
천안 C5 ZEISS Versa Gemini SEM 460 DVIA-ML1000 (251015R4). 고객사 데이터 취급 정책에 따라 공개 케이스에는 진동 측정 곡선과 보고서용 이미지를 넣지 않습니다(텍스트 요약만).
Tier-1 반도체 팹 DSR C타워 3층 연구실 ZEISS VersaXRM 730 DVIA-ULF1500 설치 보고서
Tier-1 반도체 팹 DSR C타워 연구실 ZEISS VersaXRM 730 설치 현장 DVIA-ULF1500 (S/N 250815R2) 튜닝·진동 측정. 장비 Turned on/IDLE 상태에서 수직·좌우·전후 VC 곡선, Autospectrum, Transmissibility.
ZEISS FE-SEM Sigma 360 DVIA-ULF700 설치 보고서
DVIA-ULF700(시리얼 251212R1), ZEISS FE-SEM Sigma 360 현장 성능 확인 — 최종 사용자·설치 장소 미기재(N/A). 허용 진동 규격 도면, 세 축 VC·전달률(Transfer Rate) 캡처(원본에 Autospectrum 소제목만 있고 별도 그림 삽입 없음), 장비 사진 및 VC 참조 표를 게시했습니다. 보고서 작성 2026-01-07.
Tier-1 Semiconductor 이천캠퍼스 R3 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 이천캠퍼스 R3 Applied Materials 3E eBeam Metrology PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 이천 ZEISS Xradia 730 Versa DVIA-ML3000(250903R5) 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 이천캠퍼스 P&T1 DVIA-ML3000(시리얼 250903R5) 설치 보고서 — ZEISS X-ray Microscope Versa 730. 보고서 UI 기반 장비 스펙 도면, 축별 VC·Autospectrum·Transmissibility 플롯, Reference 일반 진동 기준은 마크다운 표로 제공.