도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
티어1 반도체 이천 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
티어1 반도체 이천 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
Shanghai Silicon Power PXB-BE-200HV DVIA-ML1000(251023R6) 설치 보고서
Shanghai Silicon Power Semiconductor PXB-BE-200HV 상하이 현장 DVIA-ML1000(251023R6) — DSP 보드 문제 확인 후 교체 및 재튜닝; 1차 방문 2025-01-13, 2차 2026년 1월 19일(Turned on / IDLE). 별도 Vibration specification 란은 N/A이며, 측정 요약은 도미넌트 주파수에서 바닥과 DVIA-ML1000 VC를 대비. 축별 VC·Autospectrum·Transmissibility; 현장 장비 사진은 가로 띠를 세로로 이은 단일 합성 이미지로 게시.
한국전자통신연구원 Hitachi CS5000 DVIA-P4000 설치 보고서
한국전자통신연구원 Hitachi CS5000용 DVIA-P4000(시리얼 251105R3) 설치 보고서. 2026-01-14 점검·측정(장비 Turned off). 게시 그림: 장비 스펙 캡처 및 수직·좌우·전후 축 VC·Autospectrum·Transmissibility 플롯.
Tier-1 Semiconductor 이천 R3 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 이천 R3 Applied Materials PROVision 10 DVIA-P7000 점검·튜닝 및 VC·전달율 측정 보고.
ZEISS Sigma 300 FE-SEM DVIA-ML1000 설치 보고서 (YIMO, 2026-01-13)
YIMO 양식 — 250923R2, ZEISS Sigma 300 FE-SEM. 진동 사양 다이어그램, UI 측정 Autospectrum·Transmissibility(수직·좌우·전후) 및 장비 사진.
Tier-1 반도체 팹 DSR C타워 3층 연구실 ZEISS GeminiSEM 460 DVIA-ULF1000 설치 보고서
Tier-1 반도체 팹 DSR C타워 3층 연구실에서 ZEISS GeminiSEM 460 FE-SEM용 DVIA-ULF1000(S/N 251112R4) 설치 및 진동 측정 보고입니다.