도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
창핑 P3 연구실 Thermo Fisher Arctis Cryo-Plasma FIB-SEM DVIA-ML1000(250715R9) 설치 보고서
창핑 P3 연구실 DVIA-ML1000(시리얼 250715R9) 설치 보고서 — Thermo Fisher Scientific Cryo-Plasma FIB-SEM Arctis. 수직·좌우·전후 전달률, 튜닝 요청 화면, 현장 장비 사진.
Tier-1 Semiconductor 2F 클린부스 DVIA-ULF700(250708R1-1) 설치 보고서
DVIA-ULF700(시리얼 250708R1-1) Tier-1 Semiconductor 2F 클린부스 설치·진동 튜닝 보고입니다. 측정일 2025-11-04, 장비 설치 및 Turned on/IDLE 상태(제진 상부 로터리 펌프 작동 언급). 3축 VC·Autospectrum·Transmissibility 그림만 게재하며, DOCX 헤더 장식 및 참고 VC 그림(EMF)은 사이트 규칙에 따라 생략하고 Reference는 표로 제공합니다.
Tier-1 Semiconductor 2F 클린부스 자체 제작 장비 DVIA-ULF700(250708R1-1) 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 2F 클린부스 자체 제작 장비용 DVIA-ULF700(시리얼 250708R1-1) 설치 및 튜닝·진동측정(Rev 2 양식, 보고 2025-11-04). 장비 설치 및 Turned on/IDLE 상태 VC·Autospectrum·Transmissibility 9매, 참고 VC는 표만.
뮤텍코리아 DVIA-T76(250715R2) 점검 보고서
뮤텍코리아 1F 클린룸 DVIA-T76(시리얼 250715R2) 점검 보고서. 최고속 Stage 동작 시 Settling time 약 6초→2초로 개선 튜닝, 장비 설치·Turned on/IDLE 상태 진동 측정. 고객 장비 뮤텍코리아 반도체검사장비 MG. 튜닝 전·후 Settling 비교 및 축별 VC·Autospectrum·Transmissibility, Reference는 일반 VC 기준 표.
스태츠칩팩코리아 TESCAN SOLARIS X FIB-SEM DVIA-ML1000(250824R1) 설치 보고서
DVIA-ML1000 설치 보고서 — TESCAN SOLARIS X FIB-SEM(시리얼 250824R1), 스태츠칩팩코리아 실험실. 개요·장비 상태·진동 스펙·DAQ·측정 Setup 및 축별 VC·Autospectrum·전달률 그래프. 측정 요약 전 방향 PASS.