도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
뮤텍코리아 DVIA-T76(250715R2) 점검 보고서
뮤텍코리아 1F 클린룸 DVIA-T76(시리얼 250715R2) 점검 보고서. 최고속 Stage 동작 시 Settling time 약 6초→2초로 개선 튜닝, 장비 설치·Turned on/IDLE 상태 진동 측정. 고객 장비 뮤텍코리아 반도체검사장비 MG. 튜닝 전·후 Settling 비교 및 축별 VC·Autospectrum·Transmissibility, Reference는 일반 VC 기준 표.
스태츠칩팩코리아 TESCAN SOLARIS X FIB-SEM DVIA-ML1000(250824R1) 설치 보고서
DVIA-ML1000 설치 보고서 — TESCAN SOLARIS X FIB-SEM(시리얼 250824R1), 스태츠칩팩코리아 실험실. 개요·장비 상태·진동 스펙·DAQ·측정 Setup 및 축별 VC·Autospectrum·전달률 그래프. 측정 요약 전 방향 PASS.
YIMO 칭화 맥거번 ZEISS MultiSEM FIB-SEM DVIA-MB1000(250810R1-1) 설치 보고서
칭화 맥거번(Tsinghua McGovern) ZEISS MultiSEM FIB-SEM DVIA-MB1000(시리얼 250810R1-1) 튜닝 보고서. 튜닝 요청 화면, 수직·좌우·전후 전달률, 현장 장비 사진.
한국과학기술연구원(KIST) TESCAN Amber X DVIA-MB1000 설치 보고서 — 2025.10.28
한국과학기술연구원 L0동 1F 연구실에 이전 설치된 DVIA-MB1000(시리얼 210112R6)의 TESCAN Amber X FIB-SEM 연동 튜닝·진동측정 보고서. 담당 이채원(대일시스템 필드엔지니어), 측정 2025-10-27, 보고서 작성 2025-10-28. 제조사 장비 스펙 도면, 축별 VC·Autospectrum·전달률 플롯, 현장 장비 사진을 게시하며 참고 자료 Generic Vibration Criteria는 마크다운 표만 제공합니다(문서 상단 TESCAN 슬로건 배너 및 Word 참조 EMF는 공개 업로드 생략).
Tier-1 Semiconductor Fabrication Facility 화성사업장 NRD Line Bruker FP-III DVIA-P4000 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor Fabrication Facility 화성사업장 NRD Line Bruker FP-III DVIA-P4000 설치 보고서