도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
Tier-1 Semiconductor 화성 Bruker LA-02 DVIA-P4000 (039887B) 점검 보고서 — 2023년 12월
Tier-1 Semiconductor 화성 NRD Line 3F Bruker LA-02 적용 DVIA-P4000(시리얼 039887B, SAC-07) 점검·진동 측정 보고서(점검 2023년 12월 14일, 작성 2023년 12월 18일). Floor·Active VC 요약 표, 변위·가속도 그래프, 축별 전달률·VC 곡선을 게시합니다.
Thermo Fisher Scientific Scios 2 DualBeam DVIA-M1000 설치 보고서 (중국 전자기준화연구원, 베이징, 220321R6)
중국 전자기준화연구원 베이징 — Thermo Fisher Scios 2 DualBeam DVIA-M1000(220321R6): 현장 표·설치 사진·M1000 내부 프로그램 Z/X/Y 성능 화면.
톈진대학 Thermo Fisher Scientific ESEM Quattro110 DVIA-M1000(230908R3-1) 설치 보고서 — 2023.12.13
DVIA-M1000 시리얼 230908R3-1 — 톈진대학, Thermo Fisher Scientific ESEM Quattro110. 2023.12.13 세팅 및 Z·X·Y축 내부 프로그램 성능 결과를 포함하며, 표지 다음 장비·현장 사진을 게시(표지 로고 래스터는 게시 제외).
Tier-1 Semiconductor Advanced Institute EVG 6200 Aligner DVIA-P2200 점검 보고서
Tier-1 Semiconductor Advanced Institute 수원 SAIT 클린룸 A동 DVIA-P2200(140416R6-6) 동작 점검·진동측정(EVG 6200 Aligner, IDLE). 설치 현장·센서·축별 전달률·VC 곡선(21.12.15 비교 포함)·그레이팅 접촉 이슈 사진을 게시합니다.
GRGT Helios G5 CX DualBeam DVIA-M1000(230818R1-1) 설치 보고서
DVIA-M1000 축약 설치 보고서(시리얼 230818R1-1). 설치일 23.11.29, 작성일 23.12.06, 측정일 2023.11.29(수) 우시, 운영자 대일시스템 Park Jongwon. END USER GRGT, Target equipment Helios G5 CX DualBeam 및 설치 장소 Wuxi는 양식과 동일합니다. 개요는 표준 DVIA-M1000 문장만 포함합니다. 원문 양식에 진동 사양·장비 상태·튜닝 요청·측정 요약 표·Reference 절은 없습니다. 원문 절 제목은 “M1000 internal program performance measurement result”이며, 게시 그림은 Z axis·X axis·Y axis 라벨의 프로그램 결과 세 장입니다. Word 표지·헤더 장식 그림은 게시본에서 제외했습니다.
오하이오주립대학교 Nanotech West Lab Raith EPBG 5150 DVIA-MB3000 VEC (221130R3) 설치 보고서 — 2023.11.30
DVIA-MB3000(시리얼 221130R3, 플랫폼 DVIA-MB3000 - 1800 x 1300 mm) 오하이오주립대학교 Nanotech West Lab Raith EPBG 5150용 VEC 설치 워크시트. 양식 튜닝일 23.11.30; 신호 프로그램 전달률(Z/X/Y) 및 VEC 측정 그림(Floor·Active VC, 바닥·유효 진동, 고주파 전달률, 동축 재전달률 곡선 등)과 Reference는 일반 진동 기준 마크다운 표로 제공(별도 기준 그림 미게시). 담당 대일시스템 이령하; 보고서 작성일 양식 표기 23.12.19.