도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
절강대학교(닝보) Thermo Fisher Scientific Talos TEM DVIA-M-THT3(2405090R7-1) 설치 보고서
중국 닝보 절강대학교(닝보) 현장 Thermo Fisher Scientific Talos TEM용 DVIA-M-THT3 내장 프로그램 설치 보고(시리얼 2405090R7-1). 설치일 24.09.02, 보고서 작성일 24.09.10, 측정일 2024.09.02(월), 운영자 DAEIL SYSTEMS Chaewon Lee. 원문 양식에 별도 진동 사양·장비 상태·튜닝 요청·측정 요약 표·Reference 절은 없습니다. 게시 그림은 양식 제목줄 직후 설치 Set-up 이미지와, Vertical·Left to Right·Front to Back 라벨의 M-THT3 내부 프로그램 결과 세 장입니다.
ZEISS Industrial Quality Solutions Dongguan Quality Center of Excellence ZEISS FIB-SEM Crossbeam350 DVIA-M1000(240704R3-2) 설치 보고서
ZEISS FIB-SEM Crossbeam350 DVIA-M1000(시리얼 240704R3-2) 설치 보고서. 개요는 공개 양식과 동일. 장비 상태 The equipment is installed. 게시 그림은 본문 목록과 같음. Reference 일반 진동 기준은 별도 그림 없이 표로 제공.
Zhaowei Intelligence ZEISS FE-SEM Sigma360 DVIA-M1000(240709R4) 설치 보고서
ZEISS FE-SEM Sigma360 DVIA-M1000(시리얼 240709R4) 설치 보고서. 개요는 공개 양식과 동일. 장비 상태 The equipment is installed/Turned off. 게시 그림은 본문 목록과 같음. Reference 일반 진동 기준은 별도 그림 없이 표로 제공.
ZEISS Crossbeam350 FIB-SEM DVIA-M1000(231128R3) — Tier-1 Semiconductor 설치 워크시트
DVIA-M1000 축약 워크시트(시리얼 231128R3). 양식상 설치일 24.08.28, 보고서 작성일 24.09.09, 측정일 2024.08.28(수), 운영자 대일시스템 Chaewon Lee. 대상 장비 ZEISS Crossbeam350 FIB-SEM; 설치 장소·END USER·측정 장소·Equipment Model 칸은 원문 양식에서 비어 있어 게시본에서는 N/A로 표기했습니다. 개요는 표준 DVIA-M1000 문장과 양식 메타데이터, Manufacturer / Equipment / Model(ZEISS / FIB-SEM / Crossbeam350)를 포함합니다. 원문 절 제목은 “M1000 internal program performance measurement result”이며, 게시 그림은 Vertical·Left to Right·Front to Back 세 장입니다. 본문 앞 “M1000_ 231128R3 Set-up” 블록의 장식 그림은 게시본에서 제외했습니다.
Physics and Chemistry Center of University of Science and Technology of China CIQTEK FE-SEM SEM5000X DVIA-M1000(240517R6) 설치 보고서
CIQTEK FE-SEM SEM5000X DVIA-M1000(시리얼 240517R6) 설치 보고서. 개요는 공개 양식과 동일. 장비 상태 The equipment is installed/Turned off. 게시 그림은 본문 목록과 같음. Reference 일반 진동 기준은 별도 그림 없이 표로 제공.
Suzhou Tongguan Microelectronics ZEISS SEM Sigma360 DVIA-M1000(231204R4) 내부 프로그램 성능 측정 — 2024.09.05
DVIA-M1000 시리얼 231204R4 — Suzhou Tongguan Microelectronics 대상 장비 ZEISS SEM Sigma360, 설치지 Suzhou 양식. 개요·측정 정보는 공개 양식과 동일하며, M1000 내부 프로그램 성능 결과는 Vertical·Left to Right·Front to Back 라벨의 UI 플롯을 게시함. 표지·헤더용 장식 그래픽은 게시 제외.