도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
성균관대학교 Raith EBPG5150 DVIA-P4000 점검 보고서
성균관대학교 연구동 3F 클린룸 Raith EBPG5150용 DVIA-P4000(시리얼 220714R4) 점검 보고서. 점검일 2024년 2월 19일, Data Physics QUATTRO·SignalCalc ACE. Active on·Float off VC 요약표, Floor·제진대·장비 Cover·Top 측정점 축별 VC 곡선과 설치 사진을 게시합니다.
MIT Menlo Sub-Hz 광학 기준 시스템 DVIA-T45(211206R5-4) 점검 보고서
MIT 26-340호 Menlo Sub-Hz 광학 기준 장비용 DVIA-T45(211206R5-4) 점검: RS-232 케이블 호환·브래킷 제거·Common Potentiometer Float 높이 조정 후 Z/X/Y 전달률 5·10 Hz −20~−25 dB 달성 확인.
Tier-1 Semiconductor DVIA-M-THT3(230818R1-2) 내장 프로그램 워크시트 — 셋업 2024.02.04
DVIA-M-THT3 내장 프로그램 캡처(시리얼 230818R1-2): 셋업 24.02.04, 작성 24.07.05, Remark Good Performance, 내부 프로그램 플롯 3종(수직·좌우·전후). 대상 장비·설치 장소·End user 미기재(N/A). 측정일 2024.02.04(일); 운영자 Chaewon Lee(DAEIL SYSTEMS). 원문 양식에 진동 사양·장비 상태·튜닝 요청·측정 요약 표·Reference 절은 없습니다.
TESCAN Solaris GMH FIB-SEM DVIA-M1000(230509R6-3) — 鹏芯微, 2024-01-31
鹏芯微 — TESCAN Solaris GMH FIB-SEM, DVIA-M1000 시리얼 230509R6-3. 2024.01.31 M1000 내부 프로그램 성능 측정(Z/X/Y).
Tier-1 Semiconductor DVIA-MB3000(230818R1-2) 설치 워크시트 — 셋업 2024.02.01
DVIA-MB3000(시리얼 230818R1-2) 설치 플랫폼: 셋업 2024.02.01, 작성 2024.07.05, Remark Good Performance, 내부 프로그램 캡처 3종(수직·좌우·전후). 워크시트 미기재 End user·설치 장소 등은 공개 페이지에서 N/A. 담당 Byeonghun Cho(대일시스템).
ZEISS KOREA Innovation Center DVIA-MB1000(231128R4), ZEISS FIB-SEM Crossbeam 550 설치 보고서
ZEISS 준비용 DVIA-MB1000(시리얼 231128R4, 화성 ZEISS KOREA Innovation Center) Crossbeam 550 설치 보고서. 개요·결론은 원문 순서 및 문안을 따르며, Floor 대 Active 결과 표와 UI 프로그램 전달률·축별 VC 곡선, Data Physics QUATTRO 기반 설명 도식, 장비 스펙 그림 및 설치 사진을 제공합니다. Reference는 일반 VC 기준 표만 포함(참조용 그래픽 업로드 생략). Word 헤더·로고 장식 래스터는 공개본에서 제외했습니다.