설치 보고서
DVIA-M Series
02-04-2024
Tier-1 Semiconductor DVIA-M-THT3 (230818R1-2) internal program worksheet — setup 2024.02.04
DVIA-M Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
DVIA-M-THT3
230818R1-2
목차
워크시트
M-THT3_ 230818R1-2 Set-up
대상 장비: N/A
설치 장소: N/A
Remark: Good Performance
END USER: N/A
운전자 · 셋업 · 작성
Operator: Chaewon Lee Date of setup: 24.02.04 Date of reporting: 24.07.05
출장 기간
17.12.27~17.12.29
개요
The DVIA-M-THT3 active vibration isolation platform is appropriately installed and functioning as intended.
측정 일자
2024.02.04(Sunday)
운영자
Chaewon Lee from DAEIL SYSTEMS
측정 장소
N/A
장비 모델
N/A
M-THT3 내부 프로그램 성능 측정 결과
수직
좌우
전후
이 케이스 스터디 공유하기
케이스 스터디 정보
카테고리
설치 보고서
시리즈DVIA-M Series
작성일02-04-2024
태그
DVIA-M Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
DVIA-M-THT3
230818R1-2
관련 케이스 스터디
DVIA-M Series
Tier-1 Semiconductor DVIA-MB3000 (230818R1-2) Installation Worksheet — setup 2024.02.01
02-01-2024자세히
DVIA-M Series
Tier-1 Semiconductor Hwaseong ZEISS GeminiSEM 460 DVIA-MB1000 (230110R2) Installation Report
05-15-2026자세히
DVIA-M Series
Tier-1 Semiconductor DSR ZEISS GeminiSEM 460 DVIA-MB1000 (231123R6) Installation Report
05-15-2026자세히