설치 보고서
DVIA-M Series
12-17-2021
Carl Zeiss ZEISS-Xradia 620 Versa DVIA-MB3000 (MB3000_P24) Worksheet — Tier-1 Semiconductor — 2021.12.17
DVIA-M Series
Installation Report
Carl Zeiss
ZEISS-Xradia 620 Versa
DVIA-MB3000
MB3000_P24
Tier-1 Semiconductor
Contents
대상 장비
ZEISS-Xradia 620 Versa
설치 장소
SK이노베이션 3-2건물 지하 1층
비고
Good Performance
실 사용자
티어-1 반도체
작업자
Operator: Choi, HyoungMun
설치 일자
21.12.16
보고 일자
21.12.17
출장 일자
Date of business trip : 17.12.27~17.12.29
개요
After Active mounting, measure the vibration environment to check that there is no problem in using the equipment.
측정 일자
Measurement date: 21.12.16 (Thur)
Operator: Daeil System, Research engineer Choi, HyoungMun
측정 장소
Place of measurement : SK이노베이션 3-2건물 지하 1층
장비 모델
ZEISS-Xradia 620 Versa
측정 조건 및 결과
DAQ System : Data Physics- QUATTRO & Signalcalc Ace
Accelerometer : PCB PIEZOTRONICS 393B05
Frequency Range : 0.7 ~ 200Hz
측정 조건 (그래픽)
조건 그래픽 1
조건 그래픽 2
조건 그래픽 3
측정 결과 요약
| 시험 상태 | Z | X | Y |
|---|---|---|---|
| Floor | F | G | G |
| Above Active | F | D | F |
현장 메모
모든 축 성능 양호.(성능점검 시 각 축마다 가진을 하여 성능점검을 진행 함)
설치된 FLOOR는 지하 1층의 콘크리트로 되어있으며, 진동 환경이 매우 좋음.
장비 진동으로 인하여 ACTIVE 상판이 FLOOR보다 다소 좋지 않게 보여지고 있음.
현장 메모 (그래픽)
현장 메모 그래픽 1
현장 메모 그래픽 2
MB3000 internal program performance measurement result
Z 축 (내부 프로그램)
X 축 (내부 프로그램)
Y 축 (내부 프로그램)
Vibration criterion curve
Z 축
X 축
X-axis Top
Y 축
Y-axis Top
이 케이스 스터디 공유하기
케이스 스터디 정보
카테고리
설치 보고서
시리즈DVIA-M Series
작성일12-17-2021
태그
DVIA-M Series
Installation Report
Carl Zeiss
ZEISS-Xradia 620 Versa
DVIA-MB3000
MB3000_P24
Tier-1 Semiconductor
관련 케이스 스터디
DVIA-M Series
Tier-1 Semiconductor ZEISS Versa 620 X-ray Microscope DVIA-MB3000 (170515R4) Installation Report — 2025.07.08
07-08-2025자세히
DVIA-M Series
Tier-1 Semiconductor ZEISS Versa 630 3D X-ray Microscope DVIA-MB3000 (241011R1) Installation Report — 2024.11.27
11-27-2024자세히
DVIA-M Series
Tier-1 Semiconductor ZEISS TEM 630 VERSA DVIA-MB3000 (171201R2) Installation Report — 2024.11.11
11-11-2024자세히