도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
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전체 도입사례
ZEISS Innovation Center ZEISS Sigma 360 VP DVIA-M1000(220121R3) 내부 프로그램 성능 측정 — 2025.01.10
DVIA-M1000 시리얼 220121R3 — ZEISS Innovation Center 양식, 대상 장비 ZEISS Sigma 360 VP FE-SEM, 설치·측정지 Shanghai. 개요·측정 정보는 공개 양식과 동일하며, M1000 내부 프로그램 성능 결과는 Vertical·Left to Right·Front to Back 라벨의 UI 플롯을 게시함. 표지·헤더용 장식 그래픽은 게시 제외.
티어1 반도체 평택 P4 Bruker nm-VI DVIA-P4000 설치 보고서
Bruker nm-VI 포토마스크 수리 장비용 DVIA-P4000(시리얼 230207R1)을 티어1 반도체 평택 P4 3층 라인에서 튜닝·진동측정한 설치 보고서입니다. 진동 스펙 VC-D, 축별 VC·Autospectrum·전달률 플롯 및 측정 요약 표를 게시합니다.
Thermo Fisher Scientific FIB-SEM Helios DVIA-M1000(241111R7) 설치 보고서
DVIA-M1000 설치 보고서(시리얼 241111R7) — Thermo Fisher Scientific FIB-SEM Helios. 현장 설치 보고서. UI 프로그램 전달률 및 장비 사진; Reference는 VC 기준 마크다운 표.
YIMO Tongji University School of Medicine Hitachi FE-SEM SU8600 DVIA-M1000(240709R5) 설치 보고서
YIMO 경로 Hitachi FE-SEM SU8600 DVIA-M1000(시리얼 240709R5) 설치 보고서. 개요는 공개 양식과 동일. 장비 상태 The equipment is installed / Turn Off. 게시 그림은 본문 목록과 같음. Reference 일반 진동 기준은 별도 그림 없이 표로 제공.
YIMO ZEISS FIB-SEM Crossbeam350 DVIA-M1000(240913R2) 설치 보고서
DVIA-M1000 설치 보고서(시리얼 240913R2) — ZEISS FIB-SEM Crossbeam350. YIMO 양식. UI 프로그램 전달률 및 장비 사진; Reference는 VC 기준 마크다운 표.
Tier-1 Semiconductor Hitachi SEM SU7000 DVIA-ML1000(240919R8) 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor 청주 캠퍼스(M15 4M 연구실) Hitachi SEM SU7000 DVIA-ML1000(시리얼 240919R8) 설치 보고서. 담당 대일시스템 필드엔지니어 이채원, 측정 2025년 1월 3일, 보고서 작성 2025년 1월 8일. 장비상태(양식): 장비 설치 및 Turned off. 측정 데이터 표 상태: 장비 설치/ Turned off. 장비 스펙 문구: Horizontal: VC-G, Vertical: VC-F. 데이터 및 이미지에 축별 VC·Autospectrum·Transmissibility 9장. Reference는 표준 일반 진동 기준 마크다운 표만 제공(원문 참고자료 임베드 그래픽은 공개 생략). 표지·헤더 장식 띠는 웹 게시에서 제외.