TF AMD Microelectronics 페낭 TESCAN AMBER X GMH FIB-SEM DVIA-ML1000 설치 보고서
DVIA-M Series
Installation Report
TF AMD Microelectronics
TESCAN
AMBER X GMH
FIB-SEM
DVIA-ML1000
260226R2
Penang
Contents
개요
The DVIA-ML1000 active vibration isolation platform is appropriately installed and functioning as intended.
진동 제어 시스템 정보
Model: DVIA-ML1000
Serial Number: 260226R2
엔지니어
Juhyeok Kim, DAEIL SYSTEMS
설치 일자
2026년 06월 03일
End User
TF AMD Microelectronics (Penang)
튜닝 횟수
1st
설치 위치
Penang, Malaysia
장비
Manufacturer: TESCAN
Equipment: FIB-SEM
Model: AMBER X GMH
Tuning Request
N/A
진동 사양
Built-in Isolator in the plinth
Specification (Vertical & Horizontal)
- For pneumatic suspension: < 5 µm/s below 30 Hz, < 10 µm/s above 30 Hz
- For active isolation: < 10 µm/s below 30 Hz, < 20 µm/s above 30 Hz
측정 요약
| Measurement Point | Vibration Specification | Axis | Floor | DVIA-ML1000 |
|---|---|---|---|---|
| 1. Floor 2. DVIA-ML1000 | Refer to Vibration Specification | Vertical | ✗ FAIL | ✓ PASS |
| Left to Right | ✓ PASS | ✓ PASS | ||
| Front to Back | ✓ PASS | ✓ PASS |
데이터 및 이미지
Vertical Autospectrum
Vertical VC Curves
Vertical Transmissibility
Left to Right Autospectrum
Left to Right VC Curves
Left to Right Transmissibility
Front to Back Autospectrum
Front to Back VC Curves
Front to Back Transmissibility
Installation Photo
참고자료
참고:
1. VC-A/B는 8-80 Hz, VC-C~VC-G는 1-80 Hz 범위의 1/3 옥타브 밴드에서 측정.
2. 세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조에서의 선폭 또는 의료 연구에서의 입자 크기를 의미합니다.
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케이스 스터디 정보
카테고리
설치 보고서
작성일06-26-2026
태그
DVIA-M Series
Installation Report
TF AMD Microelectronics
TESCAN
AMBER X GMH
FIB-SEM
DVIA-ML1000
260226R2
Penang


