도입사례
대일시스템은 전 세계에서 가장 까다로운 나노 스케일 이미징 및 정밀 계측 현장을 위한 액티브 제진 시스템을 설계하며, 수많은 설치 리포트를 통해 그 흔들림 없는 성능을 매일 증명하고 있습니다.
시리즈
장비 유형
제조사
전체 도입사례
Thermo Fisher Scientific Spectra 300 TEM DVIA-MB3000 설치 보고서
Thermo Fisher Scientific Spectra 300 TEM DVIA-MB3000 설치
Thermo Fisher Scientific Spectra 300 TEM DVIA-MB3000 설치 보고서
Thermo Fisher Scientific Spectra 300 TEM DVIA-MB3000 설치
ZEISS FE-SEM GeminiSEM 300 DVIA-M1000(240415R3-4) 설치 보고서
ZEISS FE-SEM GeminiSEM 300 DVIA-M1000(시리얼 240415R3-4) 설치 보고서. 개요에는 플랫폼이 적절히 설치되어 의도한 대로 작동함이 기재됨. 공개 양식에 진동 사양·측정 요약 표는 없고, Prepared for·설치 위치·튜닝 요청은 N/A. 장비 상태 The equipment is installed. 게시 그림: 축별 전달률·현장 장비 사진; Reference 일반 진동 기준은 별도 그림 없이 표로 제공.
Tier-1 Semiconductor DSR Park Systems NX10 DVIA-T45(240624R3) 설치 보고서
Tier-1 Semiconductor DSR A동 연구타워 지하1층 현장 DVIA-T45(S/N 240624R3) 및 KAKO 비교 진동측정, Park Systems NX10 AFM. 축별 VC·Narrow band·전달률 및 25분 바닥 측정. 참고 VC 곡선은 표만 제공.
청두 BYD Semiconductor ZEISS GeminiSEM 360 DVIA-M1000(231204R5) 내부 프로그램 성능 측정 — 2024.07.12
청두 BYD Semiconductor — ZEISS GeminiSEM 360, DVIA-M1000 시리얼 231204R5. 2024.07.12 양식의 M1000 내부 프로그램 성능 화면(수직·좌우·전후)을 게시했으며, 표 상단 장식용 사진은 게시에서 제외했습니다.
Tier-1 Semiconductor(청두) ZEISS GeminiSEM 360 DVIA-M1000(231204R6) 설치 보고서 — 2024.07.12
DVIA-M1000 시리얼 231204R6 — Tier-1 Semiconductor 청두 소재 ZEISS GeminiSEM 360 SEM 현장 워크시트(설치·보고일 2024.07.12). 개요 문장·현장 명시·GeminiSEM 식별·대일시스템 Chaewon Lee 정보와 수직·좌우·전후 내부 프로그램 결과 그래프가 양식에 포함되어 있으며, 제목 블록 위쪽 표지 헤더 장식 래스터는 공개 페이지에서 생략합니다.