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설치 보고서
DVIA-ULF Series
10-30-2024

Tier-1 Semiconductor DVIA-U850 (230724R1) service report — Cheonan facility

DVIA-U Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
DVIA-U850
230724R1
Cheonan

개요

아이앤아이(수원)에서 Tier-1 Semiconductor 천안 사업장으로 이전 설치된 DVIA-U850 장비의 Left to Right, Front to Back 방향 5Hz ~ 6Hz 이상 진동 현상의 해결을 요청받아 방문했습니다. 10월 8일 방문 시 5Hz ~ 6Hz 이상 진동 현상은 발견되지 않았지만, 20Hz 대역 바닥 진동 및 성능 저하가 측정되어 이를 해결하기 위해 10월 25일 방문했습니다. 제진대 상판에 영향을 주는 케이블들의 장력을 완화시키고 제진대 상부의 Fan을 끈 경우 20Hz 진동이 감소함을 확인했습니다.

고객사의 추가 요청으로, Settling time과 Main 장비 구동 조건에서의 진동 측정을 진행했습니다.

진동 측정 결과를 VC-Curve에 표기 후 진동 수준에 대한 Reference 자료를 제공합니다.

엔지니어

대일시스템 김대현 부장, 정성윤 사원

측정 날짜

2024년 10월 25일

측정 장소

Tier-1 Semiconductor 천안 1공장 5층 Line

진동 측정 장비

10.1) Data Physics — Hardware: QUATTRO DP240 / Software: SignalCalc ACE

10.2) Accelerometer — PCB Accelerometer Model 393B05

진동 측정 Setup

F Span: 200

Lines: 3200

Window: Hanning

Averaging: FFT Spectrum Averaging

Engineering Units: m/s2

장비 진동 스펙

VC-C (또는 VC 등급 2 레벨 감소)

결론

8.1) 이슈 10월 8일 방문 시, 스테이지 정지 조건에서 20Hz 대역 바닥 진동과 성능 저하 및 진동 스펙 불만족 현상을 보였습니다. 추가적으로 Align/PBI/BLT 모드(0.05G/0.2G 짧은 Stroke)에서의 Settling Time 및 Main 장비 구동 진동 측정을 요청받았습니다.

8.2) 원인 분석/조치 사항 제진대 상부 Fan에서 진동 기여가 컸고 Fan off 및 케이블 타이 제거 후 진동 전달률 측정으로 제진대 정상 작동을 확인했습니다. 수원 조건 비교 및 고객 담당 범위에 따른 추가 차단 공사 미시행까지 원문과 동일합니다.

측정 결과 요약

### 9.1. 제진 성능 (제진대 Active On)

조건측정 위치측정 방향진동 Spec측정값스펙 만족 여부
Main-machine Off, Fan On, 타이 미제거DVIA-U850Vertical (Z)VC-CVC-DPASS
DVIA-U850Left to right (X)VC-BN/AFAIL
DVIA-U850Front to back (Y)VC-CN/APASS
FloorVertical (Z)VC-BN/AFAIL
FloorLeft to right (X)VC-BN/AFAIL
FloorFront to back (Y)VC-CN/APASS
Main-machine Off, Fan Off, 타이 제거DVIA-U850Vertical (Z)VC-CVC-DPASS
DVIA-U850Left to right (X)VC-E @ >2Hz / VC-B @ <2Hz곡선PASS / FAIL
DVIA-U850Front to back (Y)VC-E @ >2Hz / VC-C @ <2Hz곡선PASS / PASS
FloorVertical (Z)VC-BN/AFAIL
FloorLeft to right (X)VC-CN/APASS
FloorFront to back (Y)VC-CN/APASS
Main-machine On, Fan Off, 타이 제거DVIA-U850Vertical (Z)VC-CVC-DPASS
DVIA-U850Left to right (X)VC-D @ >2Hz / VC-B @ <2Hz곡선PASS / FAIL
DVIA-U850Front to back (Y)VC-C @ >2Hz / VC-B @ <2Hz곡선PASS / FAIL
FloorVertical (Z)VC-AN/AFAIL
FloorLeft to right (X)VC-BN/AFAIL
FloorFront to back (Y)VC-BN/AFAIL
이전 설치 전(수원), 장비 Turned OffDVIA-U850Vertical (Z)VC-CVC-EPASS
DVIA-U850Left to right (X)N/AVC-FPASS
DVIA-U850Front to back (Y)N/AVC-FPASS
FloorVertical (Z)VC-BN/AFAIL
FloorLeft to right (X)VC-BN/AFAIL
FloorFront to back (Y)VC-BN/AFAIL

### 9.2. Settling time

원문 표의 회차별 초·PASS/FAIL과 '-' 필드는 데이터&이미지 플롯과 함께 확인하십시오.

데이터&이미지

10.1. 제진 성능 (제진대 Active On)

조건: Main-machine Off, 제진대 상부 Fan On, 케이블 타이 미제거

Vertical (Z) (1/3)

Vertical (Z) (2/3)

Vertical (Z) (3/3)

Left to right (X) (1/3)

Left to right (X) (2/3)

Left to right (X) (3/3)

Front to back (Y) (1/3)

Front to back (Y) (2/3)

Front to back (Y) (3/3)

조건: Main-machine Off, 제진대 상부 Fan Off, 케이블 타이 제거

Vertical (Z) (1/4)

Vertical (Z) (2/4)

Vertical (Z) (3/4)

Vertical (Z) (4/4)

Left to right (X) (1/5)

Left to right (X) (2/5)

Left to right (X) (3/5)

Left to right (X) (4/5)

Left to right (X) (5/5)

Front to back (Y) (1/3)

Front to back (Y) (2/3)

Front to back (Y) (3/3)

조건: Main-machine On, 제진대 상부 Fan Off, 케이블 타이 제거

Vertical (Z) (1/3)

Vertical (Z) (2/3)

Vertical (Z) (3/3)

Left to right (X) (1/3)

Left to right (X) (2/3)

Left to right (X) (3/3)

Front to back (Y) (1/3)

Front to back (Y) (2/3)

Front to back (Y) (3/3)

조건: 이전 설치 전 (수원), 고객사 장비 Turned Off

VC-curve (1/3)

VC-curve (2/3)

VC-curve (3/3)

Transmissibility

10.2. Settling time

조건: Align, 0.05 G, 측정 방향 Y

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: Align, 0.2 G, 측정 방향 Y

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: PBI, 0.05 G — 측정 방향 Y

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: PBI, 0.05 G — 측정 방향 Z

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: PBI, 0.2 G — 측정 방향 Y

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: PBI, 0.2 G — 측정 방향 Z

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

조건: BLT, 0.05 G — 측정 방향 Z

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: BLT, 0.05 G — 측정 방향 X

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: BLT, 0.2 G — 측정 방향 Z

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

조건: BLT, 0.2 G — 측정 방향 X

[1회차] (1/2)

[1회차] (2/2)

[2회차] (1/2)

[2회차] (2/2)

[3회차] (1/2)

[3회차] (2/2)

참고 자료

기준 곡선설명진폭 µm/s (µin/s)세부 크기 µm
Workshop (ISO)뚜렷하게 감지되는 진동. 작업장 및 비민감 구역에 적합.800 (32,000)N/A
Office (ISO)감지 가능한 진동. 사무실 및 비민감 구역에 적합.400 (16,000)N/A
Residential Area (ISO)거의 감지되지 않는 진동. 대부분의 경우 수면 구역에 적합.200 (8,000)75
Operating Theatre (ISO)감지되지 않는 진동. 수술실, 100배율 현미경에 적합.100 (4,000)25
VC-A400배율 광학현미경, 마이크로밸런스, 광학밸런스에 적합.50 (2,000)8
VC-B3μm 선폭 검사 및 리소그래피 장비에 적합.25 (1,000)3
VC-C1000배율 광학현미경, 1μm 리소그래피 장비에 적합.12.5 (500)1 - 3
VC-D전자현미경(SEM/TEM) 등 까다로운 장비에 적합.6.25 (250)0.1 - 0.3
VC-E나노미터 스케일 E-Beam 리소그래피 등 가장 까다로운 시스템용.3.12 (125)< 0.1
VC-F극도로 조용한 연구 공간용. 설계 기준으로는 권장되지 않음.1.56 (62.5)N/A
VC-G극도로 조용한 연구 공간용. 설계 기준으로는 권장되지 않음.0.78 (31.25)N/A

참고:

VC-A/B는 8-80 Hz, VC-C~VC-G는 1-80 Hz 범위의 1/3 옥타브 밴드에서 측정.

세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조에서의 선폭 또는 의료 연구에서의 입자 크기를 의미.

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