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설치 보고서
09-23-2026

Hitachi High-Tech TEM HT7830 DVIA-ULFB1000 설치 보고서

DVIA-ULF Series
Installation Report
Hitachi High-Tech
TEM
TEM HT7830
DVIA-ULFB1000
260611R4
Suwon

개요

Hitachi NCK센터 1층 연구실에 DVIA-ULFB1000 설치 후 튜닝 및 진동측정 진행하였습니다.

상태로 점검 및 진동 측정 진행하였습니다.

Data를 VC Curve로 표기 후 진동 수준에 대한 Reference 자료를 제공합니다.

제진대

모델: DVIA-ULFB1000

시리얼 넘버: 260611R4

엔지니어

박규민, 문창현 · 대일시스템

튜닝 날짜

2026.09.23

설치 장소

Hitachi 수원 NCK센터 1층 연구실

End User

Hitachi-high tech

고객사 장비

제조사: Hitach-high tech

장비명: TEM

모델: HT7830

진동 스펙

수평

주파수 [Hz]스펙 [µm pk-pk]
12
10.8
30.8
31.5
201.5
202
1002

수직

주파수 [Hz]스펙 [µm pk-pk]
13
33
31.5
201.5
201
1001

장비 상태

IDLE

진동 측정 장비

10.1) Measurement Equipment

하드웨어: B&K Front End Type 3040-A-040

소프트웨어: B&K Pulse Labshop22 Version

10.2) Accelerometer

PCB 393B05

진동 측정 Setup

F Span: 200 Hz

Lines: 2400

Engineering Units: m/s

Window: Hanning

Averaging: FFT Spectrum Averaging

결론

Hitachi NCK센터 1층 연구실에 설치된 Hitachi High-Tech TEM(HT7830) 장비의 안정적인 운용 환경 확보를 위해 DVIA-ULFB1000(S/N 260611R4) 제진대 설치 및 튜닝을 진행하였습니다. 측정 결과, 설치 위치의 바닥 자체 진동 수준이 이미 수직(Z-axis) 기준 VC-E, 수평(X/Y-axis) 기준 VC-G 수준으로 매우 우수한 저진동 환경인 것으로 확인되었습니다. 이에 따라 이번 튜닝은 무리한 진동 저감 성능 확보보다는 장기적인 운용 안정성 확보에 중점을 두어 진행하였으며, 그 결과 전 축(Z, X, Y)에서 장비 요구 진동 스펙(Section 8)을 안정적으로 만족하는 것으로 확인되었습니다. 이를 통해 현재 설치 위치는 TEM(HT7830) 장비 운용에 매우 적합한 진동 환경을 갖추고 있음을 확인하였으며, 향후에도 안정적인 장비 운용이 가능할 것으로 판단됩니다.

측정 데이터 요약

측정 위치진동 스펙측정 축측정 결과
바닥DVIA-ULFB1000
1. 바닥
2. DVIA-ULFB1000
Section 8 참조수직(Z-axis)✓ PASS✓ PASS
좌우(X-axis)✓ PASS✓ PASS
전후(Y-axis)✓ PASS✓ PASS

측정 데이터

Z-axis — Autospectrum

X-axis — Autospectrum

Y-axis — Autospectrum

Installation Photo

참고자료

아래 표는 IEST-RP-CC012.2 기준의 진동 수준 분류입니다.

기준 곡선설명진폭¹(μm/s)
(μin/s)
세부 크기²(μm)
Workshop (ISO)뚜렷하게 인지되는 진동. 작업장 및 비민감 영역에 적합합니다.800 (32,000)N/A
Office (ISO)인지 가능한 진동. 사무실 및 비민감 영역에 적합합니다.400 (16,000)N/A
Residential Area (ISO)거의 인지되지 않는 진동. 대부분의 경우 수면 영역에 적합합니다. 일반적으로 컴퓨터 장비, 병원 회복실, 반도체 프로브 테스트 장비 및 40배 미만 현미경에 적합합니다.200 (8,000)75
Operating Theatre (ISO)인지되지 않는 진동. 대부분의 경우 수술실, 100배 현미경 및 기타 저감도 장비에 적합합니다.100 (4,000)25
VC-A대부분의 경우 400배 광학 현미경, 마이크로 저울, 광학 저울, 근접 및 투영 정렬기 등에 적합합니다.50 (2,000)8
VC-B3μm 선폭까지의 검사 및 리소그래피 장비(스테퍼 포함)에 적합합니다.25 (1,000)3
VC-C1000배 광학 현미경, 1μm 세부 크기까지의 리소그래피 및 검사 장비(중간 감도 전자현미경 포함)에 적합한 표준입니다. TFT-LCD 스테퍼/스캐너 공정.12.5 (500)1-3
VC-D대부분의 경우 많은 전자 현미경(SEM 및 TEM) 및 E-Beam 시스템을 포함한 까다로운 장비에 적합합니다.6.25 (250)0.1-0.3
VC-E달성하기 어려운 기준입니다. 나노미터 스케일에서 작동하는 장거리, 레이저 기반, 소형 타겟 시스템, E-Beam 리소그래피 시스템 및 특별한 동적 안정성이 필요한 기타 시스템을 포함한 가장 까다로운 민감 시스템에 적합한 것으로 가정합니다.3.12 (125)<0.1
VC-F매우 조용한 연구 공간에 적합합니다. 대부분의 경우, 특히 클린룸에서 달성하기 어렵습니다. 설계 기준으로 사용하지 않고 평가용으로만 권장됩니다.1.56 (62.5)N/A
VC-G매우 조용한 연구 공간에 적합합니다. 대부분의 경우, 특히 클린룸에서 달성하기 어렵습니다. 설계 기준으로 사용하지 않고 평가용으로만 권장됩니다.0.78 (31.3)N/A

참고:

1. 8~80Hz(VC-A 및 VC-B) 또는 1~80Hz(VC-C~VC-G) 주파수에 대한 1/3 옥타브 대역에서 측정됨.

2. 세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조의 경우 폭, 의료 및 제약 연구의 경우 입자(세포) 크기 등을 나타냅니다. 이는 프로브 기술, AFM 및 나노기술과 관련된 이미징에 해당합니다.

이 표에 제공된 정보는 참고용입니다. 대부분의 경우 장비 및 공정의 응용 분야와 진동 요구 사항에 대해 잘 알고 있는 전문가의 조언을 구하는 것이 좋습니다.

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작성일09-23-2026
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