Tier-1 Semiconductor Giheung SIX-3001 DVIA-P7000 Measurement Report
목차
개요
DVIA-P7000 상부에 안착된 장비 Turn on 후 요청받은 3개소에서의 X, Y, Z 축 진동 스펙트럼을 측정하여 VC-Curve로 변환.
작성
Engineer: Youngha Lee
Measurement date: 23.12.20
Report written date: 24.01.02
Date of business trip : 17.12.27~17.12.29
시스템 정보
Model: DVIA-P7000
Serial Number: 230825R1
엔지니어
Youngha Lee from DAEIL SYSTEMS
측정 일자
December 20, 2023
측정 장소
Tier-1 Semiconductor 5Line C/R, Giheung
장비
SIX-3001(Micro focus X-ray inspection system)
진동 측정 결과 요약
| 측정 지점 | Z축 (수직) 1-10 Hz | Z축 (수직) 12.5-80 Hz | X축 (좌우) 1-10 Hz | X축 (좌우) 12.5-80 Hz | Y축 (전후) 1-10 Hz | Y축 (전후) 12.5-80 Hz |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DVIA-P7000 | C | C | D | C | E | D |
| Spot 1 (Stage) | C | B | D | C | B | C |
| Spot 2 (LP 1) | Operating Theatre (ISO) | A | Residential Area (ISO) | Residential Area (ISO) | D | A |
| Spot 3 (LP 2) | A | B | Office (ISO) | Residential Area (ISO) | A | Operating Theatre (ISO) |
데이터 및 이미지
DVIA-P VC curves
DVIA-P VC curves (23.12.04 장비 Turn off 상태 측정 Data)
Z axis
X axis
Y axis
2023. 12. 04 측정 결과 장비 Turn off 상태에서는 DVIA-P 상판의 X, Y, Z축에서 1-80Hz 모든 대역의 진동 레벨이 VC-E 이하로 나타납니다.
2023. 12. 20 장비 Turn on 상태에서 측정 시 10Hz 대역과 20-30 Hz 대역에서 진동이 증가했습니다.
Spot 1 - Stage 상단 측정 부 VC curves
측정부의 위치가 패드보다 높은 위치에 있고 장비가 Turn on 된 상태이기 때문에 10Hz, 30Hz대역의 진동이 크게 측정되었습니다.
Spot 2 – LP1 Wafer 수령, 불출 부(좌)
측정부의 위치가 장비의 가장 자리이며, 패드보다 높은 위치에 있고 장비가 Turn on 된 상태이기 때문에 10Hz, 30Hz, 60Hz대역의 진동이 크게 측정되었습니다.
Spot 3 – LP2 Wafer 수령, 불출 부(우)
측정부의 위치가 장비의 가장 자리이며, 패드보다 높은 위치에 있고 장비가 Turn on 된 상태이기 때문에 10Hz, 30Hz, 60Hz대역의 진동이 크게 측정되었습니다.
Reference
일반 진동 기준
참고:
- VC-A/B는 8-80 Hz, VC-C~VC-G는 1-80 Hz 범위의 1/3 옥타브 밴드에서 측정.
- 세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조에서의 선폭 또는 의료 연구에서의 입자 크기를 의미.
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케이스 스터디 정보
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