설치 보고서
DVIA-M Series
06-17-2021
Tier-1 Semiconductor ZEISS Crossbeam 550 DVIA-MB1000 (210607R3 P231) Installation Worksheet — 2021.06.16
DVIA-M Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
ZEISS
Crossbeam 550
DVIA-MB1000
210607R3
P231
B&K PULSE
Contents
타겟 장비
Zeiss Crossbeam 550
설치 장소
이천, Tier-1 Semiconductor P&T 1동
비고
Good Performance
End User
Tier-1 Semiconductor
운영자
Kim, DooHyun
세팅 일자
21.06.16
보고 일자
21.06.17
출장 일자
17.12.27~17.12.29
진동 제어 시스템 정보
모델: DVIA-MB1000
시리얼 넘버: 210607R3 (P231)
개요
After Active mounting, measure the vibration environment to check that there is no problem in using the equipment.
측정 일자
21.06.16 (WED)
Operator: Daeil System, Research engineer Kim, Doohyun
측정 장소
이천, Tier-1 Semiconductor P&T 1동
Equipment Model
Zeiss Crossbeam 550
측정 조건 및 결과
DAQ System : B&K PULSE 14 & LAN-XI Type 3056
Accelerometer : PCB PIEZOTRONICS 393B05
Frequency Range : 0.7 ~ 200Hz
측정 조건 및 결과 - 그림 1
측정 조건 및 결과 - 그림 2
측정 조건 및 결과 - 그림 3
측정 결과 Summary
| Test Condition | VC-Class Z | VC-Class X | VC-Class Y |
|---|---|---|---|
| Floor | D | F | E |
| Above Active | E | G | E |
Good omnidirectional performance.
측정 Summary - 시각화 1
측정 Summary - 시각화 2
진동 기준 곡선
기준 곡선 - Z축
기준 곡선 - X축
기준 곡선 - Y축
Reference
일반 진동 기준
참고:
- VC-A/B는 8-80 Hz, VC-C~VC-G는 1-80 Hz 범위의 1/3 옥타브 밴드에서 측정.
- 세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조에서의 선폭 또는 의료 연구에서의 입자 크기를 의미.
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케이스 스터디 정보
카테고리
설치 보고서
시리즈DVIA-M Series
작성일06-17-2021
태그
DVIA-M Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
ZEISS
Crossbeam 550
DVIA-MB1000
210607R3
P231
B&K PULSE
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