설치 보고서
DVIA-M Series
01-20-2017
Tier-1 Semiconductor TESCAN SEM (MIRA 3) DVIA-MB1000 (MB1000 P39) vibration environment measurement — 2017.01.18
DVIA-M Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
DVIA-MB1000
MB1000
P39
TESCAN
MIRA3
Busan
Vibration measurement
목차
MB1000 P39 진동환경 측정 결과
(Tier-1 Semiconductor 부산사업장)
개요
제진대 설치 후 진동환경을 측정하여 장비 사용에 문제가 없는지 확인함.
측정 일정 및 정보
측정일: 2017. 01. 18 (수), 측정자: 대일시스템 임종욱 주임
측정장소 : Tier-1 Semiconductor 부산사업장
출장일: 2017.01.18 (수)
작성일: 2017.01.20 (금)
출장자: 대일시스템 임종욱 주임
장비 모델 : TESCAN SEM ( MIRA 3 )
측정 조건 및 결과 요약
측정 조건: 제진대의 상판과 연구동 건물 바닥을 측정.
| Test Condition | VC-Class — Z | VC-Class — X | VC-Class — Y |
|---|---|---|---|
| 건물 바닥 | B | D | C |
| 제진대 상판 | E | F | E |
제진대가 설치된 바닥은 각각 Z축 B Class , X축 D Class, Y축 C Class로 측정됨.
제진대의 상부는 각각 Z축 E Class, X축 F Class, Y축 E Class로 측정됨.
전 방향 성능이 양호하며, VC-Class그래프를 첨부하였음.
타겟 장비 (TESCAN MIRA 3)
수직축(Z) 진동레벨
수평축(X) 진동레벨
수평축(Y) 진동레벨
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케이스 스터디 정보
카테고리
설치 보고서
시리즈DVIA-M Series
작성일01-20-2017
태그
DVIA-M Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
DVIA-MB1000
MB1000
P39
TESCAN
MIRA3
Busan
Vibration measurement
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