Tier-1 Semiconductor 천안 ZEISS X-ray Microscope DVIA-ULF1500 설치 보고서
Contents
개요
본 보고서는 C3라인 6층 양산품질팀 클린룸으로 이전 설치된 DVIA-ULF1500의 튜닝 및 진동 측정 결과를 기술한 것입니다.
측정은 제진대의 능동 제진을 동작(Active On)시킨 상태에서 수행하였으며, 제진대 하부(Base)와 상부(Top)를 대상으로 진동 저감 효과를 비교 분석하였습니다. 상부 장비인 ZEISS Xradia 730 Versa 역시 전원 인가(Turn On) 상태에서 점검 및 측정을 진행하였습니다. 측정점은 ULF 모듈 2기 사이 중앙 지점으로 선정하였으며, 해당 지점에 대해 수직(Z-axis), 좌우(X-axis), 전후(Y-axis) 3축을 측정하였습니다.
측정 데이터는 VC Curve로 표기하였으며, 장비 제조사 제시 설치 진동 사양(Installation Requirement)을 SPEC 기준선으로 함께 도시하여 만족 여부를 직접 비교하였습니다. 아울러 14항의 IEST-RP-CC012.2 분류 기준과 함께 현재 진동 수준에 대한 Reference 자료로 제공합니다.
제진대
모델: DVIA-ULF1500
시리얼 넘버: 260402R2
엔지니어
김태헌 · 대일시스템
튜닝 날짜
2026.09.11
설치 장소
C3라인 6층 양산품질팀 라인 클린룸
End User
고객사: Tier-1 Semiconductor 천안
고객사 장비
제조사: ZEISS
장비명: X-ray Microscope
모델: Xradia 730 Versa
진동 스펙
VC-C
장비 상태
Turn on
진동 측정 장비
9.1) Measurement Equipment
하드웨어: Bruel & Kjaer Type 3050-A-040
소프트웨어: Pulse 22
9.2) Accelerometer
PCB Accelerometer 393B05 2EA(Top, Base)
진동 측정 Setup
F Span: 200 Hz
Lines: 2400
Engineering Units: m/s
Window: Hanning
Averaging: FFT Spectrum Averaging
결론
본 측정은 C3라인 6층 양산품질팀 클린룸으로 이전 설치된 DVIA-ULF1500의 튜닝 완료 후, 능동 제진 동작 상태에서의 진동 저감 효과를 정량적으로 확인하기 위하여 진행하였습니다.
측정 결과, ULF 모듈 2기 사이 중앙 지점에서 바닥 진동이 유효하게 저감되어 전 축 사양을 만족하였으며, VC-C 등급 이내로 확인되었습니다. 패시브 방식으로는 저감이 제한적인 저주파 영역에서 능동 제진의 효과가 확인되었습니다.
본 시스템은 ULF 모듈 2기가 상부 장비를 통해 상호 작용하는 구조이므로, 제진 성능 판정은 장비가 실제 지지되는 2기 사이 중앙 지점을 기준으로 하였으며 해당 기준에서 전 축 VC-C 등급을 만족합니다. 현재 설치 상태에서 ZEISS 장비 운용에 진동에 기인한 제약 요소는 관찰되지 않았습니다.
[후속 조치 계획]
향후 장비 운용 중 진동에 기인한 성능 이상이 확인될 경우, 현장 방문을 통해 스프링 조정 및 재튜닝을 진행할 예정입니다.
본 판단은 측정 시점의 환경 조건을 근거로 한 것으로, 장비 Operating 조건 또는 설치 환경(인접 장비 증설, 공조,유틸리티 변경 등) 변동 시 진동 수준이 달라질 수 있으므로 환경 변화 시 재측정을 권장드립니다.
측정 데이터 요약
| 측정 위치 | 진동 스펙 | 측정 축 | 측정 결과 | |
|---|---|---|---|---|
| 바닥 | DVIA-ULF1500 | |||
| 1. 바닥 2. DVIA-ULF1500 | 8절 참조 | 수직(Z-axis) | ✗ FAIL | ✓ PASS |
| 좌우(X-axis) | ✗ FAIL | ✓ PASS | ||
| 전후(Y-axis) | ✓ PASS | ✓ PASS | ||
측정 데이터
Z-axis — VC Curves
X-axis — VC Curves
Y-axis — VC Curves
참고자료
아래 표는 IEST-RP-CC012.2 기준의 진동 수준 분류입니다.
참고:
1. 8~80Hz(VC-A 및 VC-B) 또는 1~80Hz(VC-C~VC-G) 주파수에 대한 1/3 옥타브 대역에서 측정됨.
2. 세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조의 경우 폭, 의료 및 제약 연구의 경우 입자(세포) 크기 등을 나타냅니다. 이는 프로브 기술, AFM 및 나노기술과 관련된 이미징에 해당합니다.
이 표에 제공된 정보는 참고용입니다. 대부분의 경우 장비 및 공정의 응용 분야와 진동 요구 사항에 대해 잘 알고 있는 전문가의 조언을 구하는 것이 좋습니다.


