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설치 보고서
09-11-2026

Tier-1 Semiconductor 천안 ZEISS X-ray Microscope DVIA-ULF1500 설치 보고서

DVIA-ULF Series
Installation Report
Tier-1 Semiconductor
ZEISS
X-ray Microscope Xradia 730 Versa
DVIA-ULF1500
260402R2
Cheonan

개요

본 보고서는 C3라인 6층 양산품질팀 클린룸으로 이전 설치된 DVIA-ULF1500의 튜닝 및 진동 측정 결과를 기술한 것입니다.

측정은 제진대의 능동 제진을 동작(Active On)시킨 상태에서 수행하였으며, 제진대 하부(Base)와 상부(Top)를 대상으로 진동 저감 효과를 비교 분석하였습니다. 상부 장비인 ZEISS Xradia 730 Versa 역시 전원 인가(Turn On) 상태에서 점검 및 측정을 진행하였습니다. 측정점은 ULF 모듈 2기 사이 중앙 지점으로 선정하였으며, 해당 지점에 대해 수직(Z-axis), 좌우(X-axis), 전후(Y-axis) 3축을 측정하였습니다.

측정 데이터는 VC Curve로 표기하였으며, 장비 제조사 제시 설치 진동 사양(Installation Requirement)을 SPEC 기준선으로 함께 도시하여 만족 여부를 직접 비교하였습니다. 아울러 14항의 IEST-RP-CC012.2 분류 기준과 함께 현재 진동 수준에 대한 Reference 자료로 제공합니다.

제진대

모델: DVIA-ULF1500

시리얼 넘버: 260402R2

엔지니어

김태헌 · 대일시스템

튜닝 날짜

2026.09.11

설치 장소

C3라인 6층 양산품질팀 라인 클린룸

End User

고객사: Tier-1 Semiconductor 천안

고객사 장비

제조사: ZEISS

장비명: X-ray Microscope

모델: Xradia 730 Versa

진동 스펙

VC-C

장비 상태

Turn on

진동 측정 장비

9.1) Measurement Equipment

하드웨어: Bruel & Kjaer Type 3050-A-040

소프트웨어: Pulse 22

9.2) Accelerometer

PCB Accelerometer 393B05 2EA(Top, Base)

진동 측정 Setup

F Span: 200 Hz

Lines: 2400

Engineering Units: m/s

Window: Hanning

Averaging: FFT Spectrum Averaging

결론

본 측정은 C3라인 6층 양산품질팀 클린룸으로 이전 설치된 DVIA-ULF1500의 튜닝 완료 후, 능동 제진 동작 상태에서의 진동 저감 효과를 정량적으로 확인하기 위하여 진행하였습니다.

측정 결과, ULF 모듈 2기 사이 중앙 지점에서 바닥 진동이 유효하게 저감되어 전 축 사양을 만족하였으며, VC-C 등급 이내로 확인되었습니다. 패시브 방식으로는 저감이 제한적인 저주파 영역에서 능동 제진의 효과가 확인되었습니다.

본 시스템은 ULF 모듈 2기가 상부 장비를 통해 상호 작용하는 구조이므로, 제진 성능 판정은 장비가 실제 지지되는 2기 사이 중앙 지점을 기준으로 하였으며 해당 기준에서 전 축 VC-C 등급을 만족합니다. 현재 설치 상태에서 ZEISS 장비 운용에 진동에 기인한 제약 요소는 관찰되지 않았습니다.

[후속 조치 계획]

향후 장비 운용 중 진동에 기인한 성능 이상이 확인될 경우, 현장 방문을 통해 스프링 조정 및 재튜닝을 진행할 예정입니다.

본 판단은 측정 시점의 환경 조건을 근거로 한 것으로, 장비 Operating 조건 또는 설치 환경(인접 장비 증설, 공조,유틸리티 변경 등) 변동 시 진동 수준이 달라질 수 있으므로 환경 변화 시 재측정을 권장드립니다.

측정 데이터 요약

측정 위치진동 스펙측정 축측정 결과
바닥DVIA-ULF1500
1. 바닥
2. DVIA-ULF1500
8절 참조수직(Z-axis)✗ FAIL✓ PASS
좌우(X-axis)✗ FAIL✓ PASS
전후(Y-axis)✓ PASS✓ PASS

측정 데이터

Z-axis — VC Curves

X-axis — VC Curves

Y-axis — VC Curves

참고자료

아래 표는 IEST-RP-CC012.2 기준의 진동 수준 분류입니다.

기준 곡선설명진폭¹(μm/s)
(μin/s)
세부 크기²(μm)
Workshop (ISO)뚜렷하게 인지되는 진동. 작업장 및 비민감 영역에 적합합니다.800 (32,000)N/A
Office (ISO)인지 가능한 진동. 사무실 및 비민감 영역에 적합합니다.400 (16,000)N/A
Residential Area (ISO)거의 인지되지 않는 진동. 대부분의 경우 수면 영역에 적합합니다. 일반적으로 컴퓨터 장비, 병원 회복실, 반도체 프로브 테스트 장비 및 40배 미만 현미경에 적합합니다.200 (8,000)75
Operating Theatre (ISO)인지되지 않는 진동. 대부분의 경우 수술실, 100배 현미경 및 기타 저감도 장비에 적합합니다.100 (4,000)25
VC-A대부분의 경우 400배 광학 현미경, 마이크로 저울, 광학 저울, 근접 및 투영 정렬기 등에 적합합니다.50 (2,000)8
VC-B3μm 선폭까지의 검사 및 리소그래피 장비(스테퍼 포함)에 적합합니다.25 (1,000)3
VC-C1000배 광학 현미경, 1μm 세부 크기까지의 리소그래피 및 검사 장비(중간 감도 전자현미경 포함)에 적합한 표준입니다. TFT-LCD 스테퍼/스캐너 공정.12.5 (500)1-3
VC-D대부분의 경우 많은 전자 현미경(SEM 및 TEM) 및 E-Beam 시스템을 포함한 까다로운 장비에 적합합니다.6.25 (250)0.1-0.3
VC-E달성하기 어려운 기준입니다. 나노미터 스케일에서 작동하는 장거리, 레이저 기반, 소형 타겟 시스템, E-Beam 리소그래피 시스템 및 특별한 동적 안정성이 필요한 기타 시스템을 포함한 가장 까다로운 민감 시스템에 적합한 것으로 가정합니다.3.12 (125)<0.1
VC-F매우 조용한 연구 공간에 적합합니다. 대부분의 경우, 특히 클린룸에서 달성하기 어렵습니다. 설계 기준으로 사용하지 않고 평가용으로만 권장됩니다.1.56 (62.5)N/A
VC-G매우 조용한 연구 공간에 적합합니다. 대부분의 경우, 특히 클린룸에서 달성하기 어렵습니다. 설계 기준으로 사용하지 않고 평가용으로만 권장됩니다.0.78 (31.3)N/A

참고:

1. 8~80Hz(VC-A 및 VC-B) 또는 1~80Hz(VC-C~VC-G) 주파수에 대한 1/3 옥타브 대역에서 측정됨.

2. 세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조의 경우 폭, 의료 및 제약 연구의 경우 입자(세포) 크기 등을 나타냅니다. 이는 프로브 기술, AFM 및 나노기술과 관련된 이미징에 해당합니다.

이 표에 제공된 정보는 참고용입니다. 대부분의 경우 장비 및 공정의 응용 분야와 진동 요구 사항에 대해 잘 알고 있는 전문가의 조언을 구하는 것이 좋습니다.

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작성일09-11-2026
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