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설치 보고서
DVIA-P Series
07-24-2026

Tier-1 Electronics Component Manufacturer BGA-PSP DVIA-P2200 Installation Report

DVIA-P Series
Installation Report
Tier-1 Electronics Component Manufacturer
BGA-PSP
Plating Thickness Gauge
DVIA-P2200
260115R1

개요

삼성전기 세종사업장 P5 3층에 DVIA-P2200 설치 후 튜닝 및 진동측정 진행하였습니다.

장비 설치 및 Turned off 상태로 점검 및 진동 측정 진행하였습니다.

Data를 VC Curve로 표기 후 진동 수준에 대한 Reference 자료를 제공합니다.

제진대

모델: DVIA-P2200

시리얼 넘버: 260115R1

엔지니어

대일시스템 박규민

대일시스템 정성윤

튜닝 날짜

2026년 07월 03일

설치 장소

세종사업장 P5 3F Clean Room

End User

1차 전자부품 제조사

고객사 장비

Manufacturer: 1차 전자부품 제조사

Equipment: 도금두께 측정기

Model: BGA-PSP

진동 스펙

VC-B

장비 상태

장비 설치 및 Turned off

진동 측정 장비

Measurement Equipment

- Hardware: QUATTRO, Serial Number: 22436

- Software: SignalCalc ACE

Accelerometer: PCB 393B05

진동 측정 Setup

F Span: 200 Hz

Lines: 2400

Engineering Units: m/s

Window: Hanning

Averaging: FFT Spectrum Averaging

결론

삼성전기 세종사업장 P5 3층 클린룸에 제진대(DVIA-P2200) 설치 후 장비 Turned off 상태에서 튜닝 후 진동 측정을 진행한 결과, 전 축에서 고객사 요구 스펙인 VC-B 등급을 여유 있게 만족하였습니다. 바닥 진동은 VC-C ~ VC-D 수준으로 기준을 충족했으며, 제진대 튜닝 후 상부 진동은 수직 VC-F, 좌우/전후 VC-D~VC-E 수준으로 한층 더 감쇄되어 도금두께 측정기(BGA-PSP) 운용을 위한 최적의 환경이 조성되었음을 확인했습니다. 결론적으로 현재 제진 성능 및 주변 환경은 매우 안정적이며, 추가 조치 없이 즉시 안전한 장비 운용이 가능합니다.

측정 데이터 요약

측정 위치상태진동 스펙측정 축바닥DVIA-P2200
1. 바닥
2. DVIA-P2200
장비 설치 및 Turned offVC-B수직(Z-axis)VC-D
PASS
VC-F
PASS
좌우(X-axis)VC-C
PASS
VC-D
PASS
전후(Y-axis)VC-D
PASS
VC-E
PASS

측정 데이터

Vertical VC Curves

Left to Right VC Curves

Front to Back VC Curves

참고자료

아래 표는 IEST-RP-CC012.2 기준의 진동 수준 분류입니다.

기준 곡선설명진폭
μm/s (µin/s)
세부 크기
μm
Workshop (ISO)뚜렷하게 인지되는 진동. 작업장 및 비민감 영역에 적합합니다.800 (32,000)N/A
Office (ISO)인지 가능한 진동. 사무실 및 비민감 영역에 적합합니다.400 (16,000)N/A
Residential Area (ISO)거의 인지되지 않는 진동. 대부분의 경우 수면 영역에 적합합니다.200 (8,000)75
Operating Theatre (ISO)인지되지 않는 진동. 대부분의 경우 수술실, 100배 현미경 및 기타 저감도 장비에 적합합니다.100 (4,000)25
VC-A대부분의 경우 400배 광학 현미경, 마이크로 저울, 광학 저울, 근접 및 투영 정렬기 등에 적합합니다.50 (2,000)8
VC-B3μm 선폭까지의 검사 및 리소그래피 장비(스테퍼 포함)에 적합합니다.25 (1,000)3
VC-C1000배 광학 현미경, 1μm 세부 크기까지의 리소그래피 및 검사 장비(중간 감도 전자 현미경 포함)에 적합한 표준입니다.12.5 (500)1 - 3
VC-D대부분의 경우 많은 전자 현미경(SEM 및 TEM) 및 E-Beam 시스템을 포함한 까다로운 장비에 적합합니다.6.25 (250)0.1 - 0.3
VC-E나노미터 스케일에서 작동하는 장거리, 레이저 기반, 소형 타겟 시스템, E-Beam 리소그래피 시스템 등 가장 까다로운 민감 시스템에 적합합니다.3.12 (125)< 0.1
VC-F매우 조용한 연구 공간에 적합합니다. 설계 기준으로 사용하지 않고 평가용으로만 권장됩니다.1.56 (62.5)N/A
VC-G매우 조용한 연구 공간에 적합합니다. 설계 기준으로 사용하지 않고 평가용으로만 권장됩니다.0.78 (31.25)N/A

참고:

1. 8~80Hz(VC-A 및 VC-B) 또는 1~80Hz(VC-C~VC-G) 주파수에 대한 1/3 옥타브 대역에서 측정됨.

2. 세부 크기는 마이크로일렉트로닉스 제조의 경우 폭, 의료 및 제약 연구의 경우 입자(세포) 크기 등을 나타냅니다.

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케이스 스터디 정보

카테고리
설치 보고서
시리즈DVIA-P Series
작성일07-24-2026
태그
DVIA-P Series
Installation Report
Tier-1 Electronics Component Manufacturer
BGA-PSP
Plating Thickness Gauge
DVIA-P2200
260115R1